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文件名称: 元器件封装描述及常用封装形式
  所属分类: 嵌入式
  开发工具:
  文件大小: 53kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2010-09-14
  提 供 者: ZWR****
 详细说明: 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。
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