[电信] VDES技术特性（ITU-R M.1036-5）2015中文版

说明：VDES技术特性（ITU-R M.1036-5）2015中文版
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[电信] 自己动手写CPU.7z

说明：666666
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[电信] TeleCentricLense_WD220_0.25X_V01.SES

说明：优化一个远心成像镜头，0.25倍，工作距离220mm
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[电信] 半导体行业：科创立国，硬科技投资新纪元GXB.pdf

说明：中国进入科技驱动经济新时代，研发投入成为驱动经济增长核心力量日本、美国、德国位于研发投入第一梯队，其中日本研发投入占GDP比例达3.15%；中国持续增加研发投入，加速切换经济增长引擎，蓬勃发展的硬科技经济驱动研发投入持续上升，占GDP已达2.1%；印度、越南目前在研发上的投入占比仍然较低，分别为0.62%和0.44%。 电子组装制造环节转移趋势经历了从高研发的美国——日本德国——中国，现在正往低研发投入印度越南转移过程。
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[电信] 半导体行业投资框架报告（共享版）.pdf

说明：半导体行业投资框架报告（共享版） 详细阐述了全球以及国内半导体行业 的现状
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[电信] 第七届蓝桥杯省赛程序.zip

说明：第七届蓝桥杯省赛程序.zip
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[电信] UCGUI学习资料.zip

说明：UCGUI学习资料.zip
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[电信] STM32串口下载软件（FLYMCU）.zip

说明：STM32串口下载软件（FLYMCU）.zip
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[电信] 统计信号处理基础 课程作业仿真代码

说明：统计信号处理基础 课程作业仿真代码
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[电信] Hard IIC CUBEMAX.zip

说明：STM32 的硬件IIC 包含master和slave 使用CUBEMAX配置
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[电信] 无线覆盖解决方案.doc

说明：WLAN 设计方案
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[电信] 综合布线基础知识培训.ppt

说明：综合布线基础知识培训
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