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开发技术下载,硬件开发下载列表 第64页

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[硬件开发] 使用GPIO方法在飞思卡尔Kinetis L上集成触摸感应软件

说明:触摸感应软件(TSS)解决方案可将标准飞思卡尔微控制 器转换为近距离电容触摸传感器控制器。在TSS 3.0 和更 高版本中,触摸感应库实现了电容式感应,不仅针对整个 Freescale S08、ColdFire V1 系列和ARM®Cortex™-M4 Kinetis,还针对ARM Cortex-M0+ Kinetis L 系列微控制器。
<oja911> 在 上传 | 大小:968704

[硬件开发] Labview 的 Sum Check.vi

说明:基于Labview的Sum Check/Sum校验程序
<sallyyellow> 在 上传 | 大小:11264

[硬件开发] GD32E503RET6+usart0+DMA.rar

说明:GD32E503RET6 实现DMA接收数据,串口空闲中断来判断数据接收完成,实现串口接收不定长数据
<helpfu> 在 上传 | 大小:11534336

[硬件开发] 固件库STM32F4xx_DSP_StdPeriph_Lib_V1.8.0.7z

说明:STM32F4系列固件库资源
<weixin_49887698> 在 上传 | 大小:51380224

[硬件开发] Type C.pptx

说明:type c
<qq_40913352> 在 上传 | 大小:1048576

[硬件开发] USB 2.0走线要点.pdf

说明:USB 2.0走线要点
<lwj859> 在 上传 | 大小:168960

[硬件开发] 高速USB2.0设备的PCB板设计.pdf

说明:高速USB2.0设备的PCB板设计.pdf
<lwj859> 在 上传 | 大小:160768

[硬件开发] PCB常见封装形式.pdf

说明:PCB常见封装形式介绍
<lwj859> 在 上传 | 大小:254976

[硬件开发] PCB_设计技巧百问.pdf

说明:PCB_设计技巧百问
<lwj859> 在 上传 | 大小:551936

[硬件开发] PCB敷铜处理经验.pdf

说明:PCB覆铜处理经验
<lwj859> 在 上传 | 大小:123904

[硬件开发] pico_micropython_20210121.uf2

说明:树莓派PICO开发板运行MicroPython的文件
<qq_42001163> 在 上传 | 大小:465920

[硬件开发] 一些VPX背板的资料

说明:包括不同插槽、不同拓扑结构的VPX背板的资料 包括不同插槽、不同拓扑结构的VPX背板的资料 包括不同插槽、不同拓扑结构的VPX背板的资料 包括不同插槽、不同拓扑结构的VPX背板的资料
<weiwei19821023> 在 上传 | 大小:6291456
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