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上传时间: 2011-01-21
详细说明： 在高频PCB中 要尽量降低地阻抗。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用 栅格状大面积地箔。 接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化， 使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。 如有可能，接地线应在2~3mm以上。
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