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文件大小: 208kb
下载次数: 0
上传时间: 2011-05-25
详细说明： 第一篇 PCB布线，第一篇 高密度(HD)电路的设计，第一篇 改进电路设计规程提高可测试性，印制电路板的可靠性设计，DSP系统的降噪技术，混合信号电路板的设计准则，混合信号电路板的设计准则，第一篇 掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
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