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文件名称: PCB布线经验总结精华(网载)
  所属分类: 硬件开发
  开发工具:
  文件大小: 266kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2011-10-18
  提 供 者: vb***
 详细说明: 一、板的布局: 1、印制线路板上的元器件放置的通常顺序: 先放与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座之类,放好后将其位置锁定;然后放置线路上的特殊元件和大元器件,如发热元件、变压器、IC 等;最后再放置小器件。 2、元器件离板边缘的距离: 放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得已要超出3mm范围时,可在板的边缘加上3mm的辅边,辅边开V 形槽,在生产时用手掰断即可。 3、高低压之间的隔离: 高低压要分开放,隔离距离与承受的耐压有关,一般2000kV时板上要距离2mm,若要承受3000V的耐压测试,则距离应在3.5mm以上,为避免爬电,还在印制线路板上的高低压之间开槽。 二、板的布线: 1、走线: 走线应尽可能短,在高频中更应如此;拐弯应成圆角,直角或尖角会影响电气性能;两面板布线时,要避免相互平行,以减小寄生耦合;作为输入及输出应尽量避免相邻平行,防止发生回授,在这些导线间最好加接地线。 2、线宽: 它的最小值以承受的电流大小而定,但最小不宜小于0.2mm,在高密度、高精度的印制线路中,导线宽度和 间距一般可取0.3mm;在大电流情况下还要考虑其温升,单面板实验表明,当铜箔厚度为50μm、导线宽度1~1.5mm、通过电流2A时,温升很小,因此,一般选用1~1.5mm宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升;公共地线应尽可能粗,一般大于2~3mm,这点在带有微处理器的电路中尤为重要,因为当地线过细时,由于流过的电流的变化,地电位变动,微处理器定时信号的电平不稳,会使噪声容限劣化;在DIP封装的IC脚间走线,可应用10-10与12-12原则,即当两脚间通过2根线时,焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil,当两脚间只通过1根线时,焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。 3、间距: 相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒,则其间距就会减小。因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距。 4、屏蔽与接地: 公共地线,应尽量在印制线路板的边缘部分。在印制线路板上应尽可能多地保留铜箔做地线,这样的效果,比一长条地线好,传输线特性和屏蔽作用将得到改善,另外起到了减小分布电容的作用。公共地线最好形成环路或网状,这是因为当在同一块板上有许多集成电路,特别是有耗电多的元件时,由于图形上的限制产生了接地电位差,从而引起噪声容限的降低,当做成回路时,接地电位差减小。另外,接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行,这是抑制噪声能力增强的秘诀;多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层,电源层、地线层均可视为屏蔽层,一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层,信号线设计在内层和外层。 ...... ...展开收缩
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