您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  
文件名称: PCB迭层规定
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 55kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2011-10-23
  提 供 者: ly19*****
 详细说明: PCB迭层规定,Sub:多层板常规叠层规定 为节约成本,规范叠层,特对叠层规定如下: (客户对叠层有要求除外) 压板厚度=内层芯板厚度+内层半固化片厚度+内层所有铜厚+外层铜箔厚度 1、压板厚度=成品厚度+0.05/-0.075mm 2、内层半固化片厚度按阻抗规范要求计算(其取值随相邻两铜面情况不同而变化) 。 3、对于铜面情况与规定不一致或非常规铜厚情况,需在该规定基础上调整。 18um 、35 um 、70 um 铜箔厚度 7628(0.185mm) ,2116(0.105mm)1080(0.075mm)3313(0.095mm) 半固化片厚度
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)

下载文件列表

相关说明

  • 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
  • 本站是交换下载平台,提供交流渠道,下载内容来自于网络,除下载问题外,其它问题请自行百度
  • 本站已设置防盗链,请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源,下载后用WinRAR最新版进行解压.
  • 如果您发现内容无法下载,请稍后再次尝试;或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
  • 下载后发现下载的内容跟说明不相乎,请到消费记录里找到下载记录反馈给我们,经确认后退回积分.
  • 如下载前有疑问,可以通过点击"提供者"的名字,查看对方的联系方式,联系对方咨询.
 相关搜索: PCB迭层规定
 输入关键字,在本站1000多万海量源码库中尽情搜索: