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上传时间: 2011-12-05
详细说明： S7-300安装和调试手册,硬件讲解。 模块尺寸 表格 4-2 模块宽度 模块 宽度 电源模块 PS 307，2 A 50 mm 电源模块 PS 307，5 A 80 mm 电源模块 PS 307，10 A 200 mm CPU 有关装配尺寸的信息，请参见 CPU 31xC 和 CPU 31x 手册，技术数据 中的技术数据。 模拟 I/O 模块 40 mm 数字 I/O 模块 40 mm 模拟器模块 SM 374 40 mm 接口模块 IM 360 和 IM 365 40 mm 接口模块 IM 361 80 mm • 模块高度：125 mm • 带屏蔽接触元件的模块的高度：185 mm • 最大装配深度：130 mm • 对于具有使用倾斜式馈线接头的 DP 连接器的 CPU，其最大装配深度为：140 mm • 前面板打开的 CPU 的最大装配深度：180 mm 有关其它模块（如 CP、FM 等）的尺寸请在相关手册中查找。 ...展开收缩
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