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和记奥普泰通信技术有限公司-PCB设计规范
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上传时间: 2009-07-18
详细说明： 和记奥普泰通信技术有限公司企业标准Q/OPT6001A-2003 ，印制电路板（PCB）设计规范 ，目次.................................................................................. I 前言................................................................................. IV 1 范围.............................. ................................................ 1 2 规范性引用文件.................................................................... 1 3 术语和定义........................................................................ 1 4 总则.............................................................................. 2 5 基本工艺要求...................................................................... 3 5.1 组装形式........................................................................ 3 5.2 PCB尺寸 ........................................................................ 3 5.3 PCB外形 ........................................................................ 3 5.4 传送边、挡条边、定位孔.......................................................... 4 5.5 光学定位基准符号................................................................ 4 5.6 PCB拼板设计 .................................................................... 5 5.7 孔位图和非金属化孔的表示........................................................ 7 5.8 铜箔与边框的间距................................................................ 7 6 布局.............................................................................. 7 7 布线............................................................................. 10 7.1 布线的基本原则................................................................. 10 7.2 布线密度设计................................................................... 11 7.3 焊盘与印制线的连接............................................................. 11 7.4 过孔位置的设计................................................................. 11 7.5 大面积电源区和接地区的设计..................................................... 12 7.6 引脚的连接..................................................................... 12 8 基本参数......................................................................... 13 8.1 最小线宽与最小线距............................................................. 13 8.2 孔径........................................................................... 13 8.3 过孔........................................................................... 13 8.4 焊盘........................................................................... 14 8.5 元件焊盘、插孔的设计要求....................................................... 15 9 信息标记......................................................................... 18 9.1 印制板信息标记................................................................. 18 9.2 印制板识别信息................................................................. 18 9.3 层序标记....................................................................... 19 9.4 条码标签区..................................................................... 19 9.5 传送方向标记................................................................... 19 9.6 元器件位号..................................................................... 19 9.7 元器件引脚标记................................................................. 21 ...展开收缩
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