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上传时间: 2012-02-25
详细说明： LTE 物理层 、物理层综述................................................................................................................................................4 1.01. 3G标准向4G演进的路线： ............................................................................................................................... 4 1.02. 什么是LONG TERM？....................................................................................................................................... 4 1.03. LONG TERM的需求指标............................................... .................................................................................. 4 1.04 .与LONG TERM物理层相关的协议编号及内容................................................................................................. 5 1.05 LONG TERM一共有几层？各自的功能是什么？ ........................................................................................... 5 1.06. LONG TERM物理层是如何工作的？ ................................................................................................................ 6 1.07 . LONG TERM各层之间的接口是什么样的？ ..................................................................................................11 1.08 .物理层的作用......................................................................................................................................................11 1.09. 与物理层相关的无线接口协议架构？...............................................................................................................12 1.10 . 物理层功能........................................................................................................................................................12 1.11.逻辑信道、传输信道和物理信道的区别、联系和功能.....................................................................................13 1.12. 逻辑信道、传输信道和物理信道分别有哪些？...............................................................................................14 1.13 传输信道是如何映射到物理信道的？ ................................................................................................................15 1.14 LONG TERM的网络结构....................................................................................................................................16 1.15 LONG TERM的关键技术....................................................................................................................................16 1.16 宏分集的取舍.......................................................................................................................................................16 1.17 什么是多址技术，都有哪些？ ............................................................................................................................17 2、物理层相关参数： ..................................................................................................................................17 2.1. 帧结构....................................................................................................................................................................19 2.2 物理信道的划分及其传输信息.............................................................................................................................20 3、各种物理信道结构及简介........................................................................................................................21 3.1 上行共享信道PUSCH.............................................................................................................................................21 3.1.1 概述： .......................................................................................................................................................21 3.1.2 PUSCH系统结构................................................................................................................................................21 3.1.3 编码的方法和参数：..........................................................................................................................................22 3.1.4 基带处理过程......................................................................................................................................................24 3.1.5 上变频和下变频..................................................................................................................................................25 3.1.6 A/D和D/A...........................................................................................................................................................25 3.2 物理上行控制信道PUCCH....................................................................................................................................25 3.2.1 概述 25 3.2.2 PUCCH结构图....................................................................................................................................................26 3.2.3 PUCCH多格式综述............................................................................................................................................26 3.2.4 PUCCH各模块方法和参数.......................................................................................................................28 3.3 物理随机接入信道PRACH....................................................................................................................................28 3.3.1 概述 28 ...展开收缩
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