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文件名称: CML、PECL及LVDS间的互相连接
  所属分类: 硬件开发
  开发工具:
  文件大小: 339kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2012-04-07
  提 供 者: lai***
 详细说明: 随着高速数据传输业务需求的增加,如何高质量的解决高速 IC 芯片间的互连变得越来越重要。低功耗及优异的噪声性能是要解决的主要问题。芯片间互连通常有三种接口:PECL(Positive Emitter-Coupled Logic)、LVDS(Low-Voltage Differential Signals)、CML(Current Mode Logic)。在设计高速数字系统时,人们常会遇到不同接口标准IC 芯片间的 连接,为解决这一问题,我们首先需要了解每一种接口标准的输入输出电路结构,由此可以知道如何进行直流偏置,接什么样的负载。
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