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上传时间: 2012-04-21
详细说明： 品管部主管跟我學, 一、SMT工艺流程------单面组装工艺 四、SMT工艺流程------双面混装工艺 A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 -->PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 检测 --> 返修
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