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上传时间: 2012-04-29
详细说明： 本论文基于HJTC 0．35∥m CMOS数模混合工艺，研究工作主要包括LVDS的系统结 构、L、，DS基本模块电路的实现和L、，Ds接口系统仿真。系统结构部分主要讲述L~，DS标 准和技术参数、基本工作原理、体系结构及系统的设计，论文根据系统结构将L、，DS传送 电路分为五大模块：带隙基准、锁相环、8位串行化器、传送器和接收器。 设计完上述的模块后对L、，Ds接口系统和MOS管尺寸进行优化，并在输入信号速率 为1．OC卸s情况下应用ⅢTCO．35m CMOS混合信号工艺在CMellce Spec骶环境中对系统 进行仿真，结果表明系统各项技术参数完全符合L、，DS标准。
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