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文件名称: 加速寿命试验理论依据
  所属分类: 电信
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  文件大小: 153kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2012-05-04
  提 供 者: siegd*****
 详细说明: 电子元器件的失效原因与器件本身所选用的材料、材料之间、器件表面或体内、 金属化系统以及封装结构中存在的各种化学、物理的反应有关。器件从出厂经过 贮 存、运输、使用到失效的寿命周期,无时无刻不在进行着缓慢的化学物理变 化。在各种外界环境下,器件还会承受了各种热、电、机械应力,会使原来的化 学物理反 应加速,而其中温度应力对失效最为敏感。实践证明,当温度升高以 后,器件劣化的物理化学反应加快,失效过程加速,而 Arrhenius 模型就总结了 由温度 应力决定的化学反应速度依赖关系的规律性,为加速寿命试验提供了理 论依据。
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