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上传时间: 2012-08-17
详细说明： 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB设计 第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束 第五篇 高密度(HD)电路的设计 第六篇 抗干扰部分 第七篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第八篇 .... 第九篇 改进电路设计规程提高可测试性 第十篇 混合信号PCB的分区设计 第十一篇 蛇形走线有什么作用? 第十二篇 确保信号完整性的电路板设计准则 第十三篇 印制电路板的可靠性设计 第十四篇 磁场屏蔽 第十五篇 设备内部的布线 第十六篇 屏蔽电缆的接地 第十七篇 如何提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性 第十八篇 DSP系统的降噪技术 第十九篇 PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术 第二十篇 PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 第二十一篇 混合信号电路板的设计准则 第二十二篇 分区设计 第二十三篇 RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 第二十四篇 PCB基本概念 第二十五篇 避免混合讯号系统的设计陷阱 第二十六篇 信号隔离技术 第二十七篇 高速数字系统的串音控制 第二 十八篇 掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能 第二十九篇 实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点 第三十篇 布局布线技术的发展 ...展开收缩
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