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上传时间: 2013-06-09
详细说明： 一、键盘功能简介： ２ １、键盘位置 ２ ２、常用按键功能简介 ２ 二、主菜单（MAIN）介绍： ３ 三、机台的基本调整： ３ １、编程 ３ ①．设置参考点（对点） ３ ②．图像黑白对比度（做PR） ４ ③．焊线设定（编线） ４ ④．复制 ５ ⑤．设定跳过的点 ５ ⑥．做瓷嘴高度（测量高度）及校准可接受容限（容差值） ５ ⑦．一焊点脱焊侦测功能开关设定 ５ ２、校准PR ６ ①．焊点校正（对点） ６ ②．PR光校正（做光） ６ ③．焊线次序和焊位校正 ６ ３、升降台的调整（料盒部位） ６ 四、更换材料时调机步骤： ６ １、调用程序 ６ ２、轨道高度调整 ７ ３、支架走位调整 ７ ４、PR编辑（做PR） ８ ５、测量焊接高度（做瓷嘴高度） ８ ６、焊接参数和线弧的设定 ８ ①．时间、功率、压力设定 ８ ②．温度设定 ８ ③．弧度调整 ９ ④．打火高度设定 ９ ⑤．打火参数及金球大小设定 ９ 五、常见品质异常分析： １０ 1、虚焊、脱焊 １０ 2、焊球变形 １０ 3、错焊、位置不当 １０ 4、球颈撕裂 １０ 5、拉力不足 １０ 六、更换磁嘴： １０ 七、常见错误讯息： １０
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