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上传时间: 2014-01-04
详细说明： 学好pcb制图必备资料单片单面挠性印制板工艺（三） *涂布抗蚀剂： 一般常用的抗蚀剂为二种，干膜型的和湿膜型的。 干膜（又称光致抗蚀膜），是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保 护膜三部分组成的。聚酯簿膜是支撑光致抗蚀膜的载体，使之涂布成 膜，厚度通常为25μm。聚酯簿膜在曝光后显影前去除。光致抗蚀膜 层为干膜的主体，多为负性感光材料，其厚度视其用途的不同，有若 干种规格，最薄的可以是12μm，最厚的可达100μm，常用的一般 为25μm和38μm二种。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然 后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。 贴膜时要掌握好三个要素：压力、温度、传送速度（时间） 不同的干膜类型性能、不同的温湿度、其贴膜的温度略有不同。膜 涂布的较干、环境温度低、湿度小时，贴膜温度要高些，反之可低 些。贴膜温度过高，由于胶膜层中的溶剂和其它挥发物的迅速挥发而 产生气泡，且干膜图像变脆，耐镀性能下降。贴膜温度过低，由于抗 蚀干膜得不到充分的软化和适当的流动，导致干膜与覆铜箔板表面粘 贴不牢，在显影或电镀过程中，干膜易起翘甚至脱落。通常的控制的 贴膜温度在100-110℃。目前所使用的多为水溶性干膜，空气中的湿 度对其影响较大。当湿度较大时，干膜的粘结剂 在贴膜温度较低时可 达到良好的粘结效果。同时适当加大贴膜胶辊的温度和 ...展开收缩
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