文件名称:
PIC18F2455/2550/4455/4550 数据中文手册
开发工具:
文件大小: 7mb
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上传时间: 2014-09-17
详细说明： 目录 1.0 器件概述....................................................................................................................................................................................... 7 2.0 振荡器配置................................................................................................................................................................................. 23 3.0 功耗管理模式......................................................................................................................................... ..................................... 35 4.0 复位............................................................................................................................................................................................ 43 5.0 存储器构成................................................................................................................................................................................. 57 6.0 闪存程序存储器.......................................................................................................................................................................... 79 7.0 数据EEPROM 存储器................................................................................................................................................................ 89 8.0 8 x 8 硬件乘法器......................................................................................................................................................................... 95 9.0 中断............................................................................................................................................................................................ 97 10.0 I/O 端口..................................................................................................................................................................................... 111 11.0 Timer0 模块.............................................................................................................................................................................. 125 12.0 Timer1 模块.............................................................................................................................................................................. 129 13.0 Timer2 模块.............................................................................................................................................................................. 135 14.0 Timer3 模块.............................................................................................................................................................................. 137 15.0 捕捉/ 比较/PWM （CCP）模块............................................................................................................................................... 141 16.0 增强型捕捉/ 比较/PWM （CCP）模块.................................................................................................................................... 149 17.0 通用串行总线（USB）............................................................................................................................................................. 163 18.0 并行通信端口............................................................................................................................................................................ 187 19.0 主同步串口（MSSP）模块...................................................................................................................................................... 193 20.0 增强型通用同步异步收发器（EUSART）................................................................................................................................ 237 21.0 10 位模数转换器（A/D）模块.................................................................................................................................................. 259 22.0 比较器模块............................................................................................................................................................................... 269 23.0 比较器参考电压模块................................................................................................................................................................. 275 24.0 高/ 低电压检测（HLVD）........................................................................................................................................................ 279 25.0 CPU 的特殊性能....................................................................................................................................................................... 285 26.0 指令集综述............................................................................................................................................................................... 307 27.0 开发支持................................................................................................................................................................................... 357 28.0 电气规范................................................................................................................................................................................... 361 29.0 DC 和AC 特性图表................................................................................................................................................................... 399 30.0 封装信息................................................................................................................................................................................... 401 附录A： 版本历史......................................................................................................................................................................... 409 附录B： 器件差异......................................................................................................................................................................... 409 附录C： 转换注意事项................................................................................................................................................................. 410 附录D： 从低档器件移植到增强型器件........................................................................................................................................ 410 附录E： 从中档器件移植到增强型器件........................................................................................................................................ 411 附录F： 从高档器件移植到增强型器件........................................................................................................................................ 411 索引.................................................................................................................................................................................................... 413 Microchip 网址.................................................................................................................................................................................... 425 变更通知客户服务.............................................................................................................................................................................. 425 客户支持............................................................................................................................................................................................. 425 读者反馈表......................................................................................................................................................................................... 426 PIC18F2331/2550/4455/4550 产品标识体系..................................................................................................................................... 427 ...展开收缩
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