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上传时间: 2014-10-15
详细说明： Allegro元件封装制作方法总结 在 Allegro 系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元 件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1．Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2． Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、 flash形状（可以是任意形状）。 3．Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。可以是： Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩 型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
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