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上传时间: 2015-01-13
详细说明： 加工工艺难度以深圳嘉立创为准 1.要确保原理图的无误，并且每个元器件封装是你想要的，然后生成PCB 2.生成PCB后，先按模块将元器件分区摆放，然后先布信号线，后布电源线。 3.信号线线宽采用10mil（嘉立创最小线宽6mil，建议大于6mil，我的最小线宽8mil） 4.电源线线宽:过1A以下电流时，采用30mil~40mil就好了，大电流可采用100mil 5.过孔采用内径0.4mm，外径0.6mm， 当该孔过大电流时，内径不变，外径加之所过线宽与内径之差 注意： 如果导电孔或插件孔周围没有足够大的空间且有密集走线时， 外径与内径之差必须大于0.35mm，即单边焊环大于0.153mm 6.一般器件（排针）插孔采用内径0.9mm，外径1.5mm 7.导线过大电流时，开窗散热步骤：layer层布线完毕后，切换到solder层画线， 把所要开窗的layer线在描一遍，注意solder线宽不得超过layer线，防止开窗开到地线上 8.为防止高压向低压爬电（爬电距离一般大于4mm）， 板中间开槽方法，采用keep-out-layer线画个槽就行了 板子上此类非金属槽较多时，一般画在Drill Drawing层 9.设计-规则-Clerance默认采用10mil，最好大一点，12mil、15mil 10.板子边缘的走线与外形的最小间距为15mil / 0.4mm 11.最小字符高大于1mm，最小字符宽大于0.15mm，一般采用高1.5mm，宽0.254mm ...展开收缩
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