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上传时间: 2015-08-05
详细说明: 摩 尔 定 律 指 出 , 集 成 芯 片 可 容 纳 的 晶 体 管 数 目 约 每 隔 18 个 月 便 会 增 加 一 倍 , 性 能 也 将 提 升 一 倍 。 随 着 半 导 体 制 造 工 艺 的 改 进 , 大 规 模 SoC ( System on Chip, 片 上 系 统 ) 和 多 核 设 计 的 出 现 , 专 用 集 成 芯 片 设 计 的 复 杂 度 以 指 数 形 式 增 长 , 这 使 得 验 证 工 作 成 为 芯 片 设 计 流 程 中 的 瓶 颈 , 数 据 表 明 , 接 近 70% ~80% 的 设 计 时 间 花 费 在 功 能 验 证 中 。 目 前 , 专 用 集 成 芯 片 已 经 可 以 达 到 上 亿 门 , 设 计 上 复 杂 度 的 提 高 迫 切 需 要 在 功 能 验 证 方 面 有 新 的 技 术 和 方 法 学 。 本 章 将 从 芯 片 设 计 流 程 入 手 , 讨 论 功 能 验 证 在 整 个 流 程 中 的 位 置 及 其 所 涵 盖 的 内 容 ; 介 绍 业 界 目 前 流 行 的 各 种 验 证 技 术 和 验 证 方 法 学 , 以 及 这 些 技 术 的 优 点 和 应 用 场 景 ; 最 后 , 简 要 介 绍 业 界 常 用 验 证 语 言 Vera、 E、 PSL、 SystemC 和 SystemVerilog 的 来 历 和 特 点 。 ...展开收缩
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