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文件大小: 913kb
下载次数: 0
上传时间: 2015-08-17
详细说明： ledit软件介绍， 版图 根据逻辑与电路或者器件功能和性能要求以及工艺水平要求来设计光刻用的掩膜版图，实现IC或器件设计的最终输出。版图是一组相互套合的图形，各层版图相应于不同的工艺步骤，每一层版图用不同的图案来表示。版图与所采用的制备工艺紧密相关。 平面工艺 all processing steps act on a very thin surface layer of the wafer.所有的IC在一个晶片上同时被制造出来，大大降低了制造成本。
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