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上传时间: 2016-07-17
详细说明： ADI 技术指南合集第一版 电路仿真和 PCB 设计 EMI、 RFI 和屏蔽概念....................................................................1 RFI 整流原理 ..................................................................................17 低电压逻辑接口................................................. ............................27 去耦技术..........................................................................................41 实现数据转换器的接地并解开“ AGND”和 “ DGND”的谜团.........................................................................55 工程经理初次使用 Multisim ......................................................72 微带和带线设计.............................................................................76 散热设计基础 .................................................................................83 模拟电路仿真 .................................................................................96 试验板和原型制作技术..............................................................111 静电放电 (ESD) ............................................................................126 高速逻辑的处理...........................................................................135 ...展开收缩
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