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上传时间: 2016-11-29
详细说明： JEDEC文档，权威性，描述从硅开始，到晶圆生产，再到封装过程中在不同模型下的可能引起的失效原因，比如热失效, 锡胡须, 电化学迁移，BGA焊球锡含一定水分等等；随时间的对数正态分布或失效韦伯分布失效模型等。
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