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上传时间: 2017-09-05
详细说明: 背景:3d打印与焊接类似,由于温度梯度会造成残余应力及变形,先用高斯热源模拟温度场的变化。 材料参数: 本文做了大量的简化,假设材料为各向同性,且不随着温度变化。使用国际单位制。密度2700;热导率120;弹性模量70e9;泊松比0.3;热膨胀系数2.3e-5;比热1000;屈服应力2.5e8。对于单纯的热传导分析,只需要用到密度、热导率、膨胀系数、比热。 高斯热源:距离中心半径相同的地方能量是相同的,施加移动的高斯热源只需定义圆截面整体沿x方向运动即可。
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