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上传时间: 2017-09-14
详细说明： layout 设计向导 对手机MTK平台三合一的PCB的设计指导，主要是针对晶体1、晶体保证距离热源（PA或充电）大于10mm小于30mm； 2、净空晶体下至少两层金属包括所有晶体电路； 3、保证晶体距离芯片，PMU和CPU大于3mm； 4、晶体远离收发器2mm； 5、净空所有晶体器件附近的金属大于0.25mm； 6、不要把晶体直接放置到热源的对侧面（例如CPU，PA）；
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