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文件名称: 海思Hi3798MV200 Data Sheet
  所属分类: 硬件开发
  开发工具:
  文件大小: 8mb
  下载次数: 0
  上传时间: 2017-11-14
  提 供 者: ruixi*****
 详细说明: 前 言 ................................................................................................................................................. i 1 产品概述 ....................................................................................................... .................................. 1 1.1 应用场景 ......................................................................................................................................................... 1 1.2 架构 ................................................................................................................................................................. 2 1.2.1 主控处理器 ............................................................................................................................................ 2 1.2.2 3D 引擎 ................................................................................................................................................... 3 1.2.3 安全处理 ................................................................................................................................................ 3 1.2.4 存储器接口 ............................................................................................................................................ 3 1.2.5 数据流接口 ............................................................................................................................................ 4 1.2.6 视频编解码器(HiVXE2.0 处理引擎) ............................................................................................... 5 1.2.7 图形和显示处理(Imprex2.0 处理引擎) ........................................................................................... 6 1.2.8 音视频接口 ............................................................................................................................................ 6 1.2.9 外设接口 ................................................................................................................................................ 7 1.2.10 低功耗控制 .......................................................................................................................................... 8 2 启动模式 ......................................................................................................................................... 9 3 地址空间映射 ............................................................................................................................... 11 4 焊接工艺建议 ............................................................................................................................... 16 4.1 概述 ............................................................................................................................................................... 16 4.2 无铅回流焊工艺参数要求 ............................................................................................................................ 16 4.3 混合回流焊工艺参数要求 ............................................................................................................................ 18 5 潮敏参数 ....................................................................................................................................... 20 5.1 概述 ............................................................................................................................................................... 20 5.2 海思产品防潮包装 ....................................................................................................................................... 20 5.2.1 包装信息 .............................................................................................................................................. 20 5.2.2 潮敏产品进料检验 ............................................................................................................................... 21 5.3 存放与使用 ................................................................................................................................................... 21 5.4 重新烘烤 ....................................................................................................................................................... 22 ...展开收缩
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