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上传时间: 2009-02-11
详细说明： 1. 目的和作用 1.1。 2. 适用范围 1.1 3. 责任 3.1 XXX开发部的所有电子工程师、 4. 资历和培训 4.1 有电子技术基础; 4.2 4.3 熟悉利用电脑PCB绘图软件. 5. 工艺要求(所有长度单位为MM) 5.1 铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要0。5MM 5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.35MM,双面板:0.25MM. 5.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为1MM,焊盘与板边最小距离为1MM。
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