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上传时间: 2009-03-11
详细说明： 高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB设计 高速PCB设计指南之二 第一篇 高密度(HD)电路的设计 第二篇 抗干扰3（部分） 第三篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束（缺具体数据） 高速PCB设计指南之三 第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 第二篇 混合信号PCB的分区设计 第三篇 蛇形走线有什么作用? 第四篇 确保信号完整性的电路板设计准则 高速PCB设计指南之四 第一篇 印制电路板的可靠性设计 高速PCB设计指南之五 第一篇 DSP系统的降噪技术 第二篇 PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术 第三篇 PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 高速PCB设计指南之六 第一篇 混合信号电路板的设计准则 第二篇 分区设计 高速PCB设计指南之七 第一篇 PCB基本概念 第二篇 避免混合讯号系统的设计陷阱 第三篇 信号隔离技术 第四篇高速数字系统的串音控制 高速PCB设计指南之八 第一篇 掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能 第二篇 实现P CB高效自动布线的设计技巧和要点 第三篇 布局布线技术的发展 ...展开收缩
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