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上传时间: 2009-04-07
详细说明： PCB工艺设计规范. 前 言 11 1 范围和简介 13 1.1 范围 13 1.2 简介 13 1.3 关键词 13 2 规范性引用文件 13 3 术语和定义 13 4 PCB叠层设计 14 4.1 叠层方式 14 4.2 PCB设计介质厚度要求 15 5 PCB尺寸设计总则 15 5.1 可加工的PCB尺寸范围 16 5.2 PCB外形要求 17 6 拼板及辅助边连接设计 18 6.1 V-CUT连接 18 6.2 邮票孔连接 19 6.3 拼板方式 20 6.4 辅助边与PCB的连接方法 22 7 基准点设计 24 7.1 分类 24 7.2 基准点结构 24 7.2.1 拼板基准点和单元基准点 24 7.2.2 局部基准点 24 7.3 基准点位置 25 7.3.1 拼板的基准点 25 7.3.2 单元板的基准点 26 7.3.3 局部基准点 26 8 器件布局要求 26 8.1 器件布局通用要求 26 8.2 回流焊 28 8.2.1 SMD器件的通用要求 28 8.2.2 SMD器件布局要求 29 8.2.3 通孔回流焊器件布局总体要求 31 8.2.4 通孔回流焊器件布局要求 31 8.2.5 通孔回流焊器件印锡区域要求 31 8. 3 波峰焊 32 8.3.1 波峰焊SMD器件布局要求 32 8.3.2 THD器件布局通用要求 34 8.3.3 THD器件波峰焊通用要求 35 8.3.4 THD器件选择性波峰焊要求 35 8.4 压接 39 8.4.1 信号连接器和电源连接器的定位要求 39 8.4.2 压接器件、连接器禁布区要求 40 9 孔设计 43 9.1 过孔 43 9.1.1 孔间距 43 9.1.2 过孔禁布设计 43 9.2 安装定位孔 43 9.2.1 孔类型选择 43 9.2.2 禁布区要求 44 9.3 槽孔设计 44 10 走线设计 45 10.1 线宽/线距及走线安全性要求 45 10.2 出线方式 46 10.3 覆铜设计工艺要求 48 11 阻焊设计 49 11.1 导线的阻焊设计 49 11.2 孔的阻焊设计 49 11.2.1 过孔 49 11.2.2 测试孔 49 11.2.3 安装孔 49 11.2.4 定位孔 50 11.2.5 过孔塞孔设计 50 11.3 焊盘的阻焊设计 51 11.4 金手指的阻焊设计 52 11.5 板边阻焊设计 52 12 表面处理 53 12.1 热风整平 53 12.1.1 工艺要求 53 12.1.2 适用范围 53 12.2 化学镍金 53 12.2.1 工艺要求 53 12.2.2 适用范围 53 12.3 有机可焊性保护层 53 12.4 选择性电镀金 53 13 丝印设计 53 13.1 丝印设计通用要求 53 13.2 丝印内容 54 14 尺寸和公差标注 56 14.1 需要标注的内容 56 14.2 其它要求 56 15 输出文件的工艺要求 56 15.1 装配图要求 56 15.2 钢网图要求 56 15.3 钻孔图内容要求 56 16 背板部分 56 16.1 背板尺寸设计 56 16.1.1 可加工的尺寸范围 56 16.1.2 拼板方式 57 16.1.3 开窗和倒角处理 57 16.2 背板器件位置要求 58 16.2.1 基本要求 58 16.2.2 非连接器类器件 58 16.2.3 配线连接器 58 16.2.4 背板连接器和护套 60 16.2.5 防误导向器件、电源连接器 61 16.3 禁布区 63 16.3.1 装配禁布区 63 16.3.2 器件禁布区 63 16.4 丝印 66 17 附录 67 17.1 “PCBA 五种主流工艺路线” 67 17.2 背板六种加工工艺 68 17.3 其它的特殊设计要求 70 18 参考文献 71 ...展开收缩
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