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上传时间: 2018-06-13
详细说明: 热仿真分析软件能够比较真实的模拟系统的热分布状况,在产品设计阶段对产品进行热仿真分析,可以准确定位模型中的温度最高点;通过对模型的修改或者采取必要的改善措施,消除其热问题。因此,在实际的产品研发设计过程中,合理利用热分析软件进行热设计,可以提高产品一次设计的成功率,从而缩短研发周期,降低研发成本。 本模板提供了产品热仿真分析前期,针对产品的信息采集表!用于仿真前期的功耗、结构尺寸、特殊要求等信息采集。
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