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下载次数: 0
上传时间: 2018-08-09
详细说明： 仅针对 BGA pin pitch 小于等于 0.5mm 的封装（以 0.5mm 和 0.4mm 两种居多） ，才允许使用盲/埋孔设计（特指激光盲孔+机械埋孔）。 由于生产工艺流程和板材等原因，盲/埋孔的生产成本比较昂贵，所以对于盲/埋孔的种类/阶数必须做出严格限制，不得随意设置、使用未经工艺部审核的盲埋孔。
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