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文件名称: HDI设计中的叠层范例以及价格差异说明
  所属分类: 硬件开发
  开发工具:
  文件大小: 555kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2018-08-09
  提 供 者: dqh****
 详细说明: HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一种新技术。传统的PCB板的钻孔由于受到机械钻头的限制,当钻孔孔径达到6mil时,成本已经非常高,而且很难再次改进。HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,而是利用激光钻孔技术(所以又被称为镭射板)。HDI板的钻孔孔径一般为4mil,线路的宽度间距一般为3-4mil,焊盘的尺寸可以大幅度的减小,布线密度大幅增加,高密度互连由此而来。HDI技术的出现,适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用,其中1或者2阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5mm以上Pitch值BGA的PCB设计制作中。
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