文件名称:
Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结
开发工具:
文件大小: 54kb
下载次数: 0
上传时间: 2018-08-11
详细说明： 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种：表贴（SMD）和直插（DIP）。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。文章是Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结。
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