PCB-LAYOUT-EMC技術簡介如何設計符合電磁相容要求的印刷電路板佈線第1 章簡介 3

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详细说明：如何設計符合電磁相容要求的印刷電路板佈線第1 章簡介 3 第1 節基本定義 4 第2 節 EMC 與印刷電路板 4 第3 節北美之規範需求 7 第4 節世界之規範需求 8 第5 節另外之北美規範需求 9 第6 節補充說明 9 第2 章印刷電路板基本概念 11 第1 節 LAYER『層』之堆疊分配 12 第2 節 20-H RULE 20 第3 節接地方式 21 第4 節接地及信號迴路 23 第5 節映像平面層IMAGE PLANE 24 第6 節分割PARTITIONING 28 第7 節邏輯族LOGIC FAMILIES 29 第8 節傳輸速度 32 第9 節臨界頻率 32 第3 章旁路及去耦合 33 第1 節諧振（共振）RESONANCE 33 第2 節電容器之物理特性 35 第3 節電容器數值之選擇 38 第4 節並聯電容器 39 第5 節電源及接地平面電容 40 第6 節電容器之接腳長度電感 42 第7 節 PLACEMENT 零件放置 42 第4 章 CLOCK 電路 47 第1 節 PLACEMENT 零件佈置 47 第2 節區域性的接地平面 48 第3 節阻抗控制 49 第4 節傳輸延遲P ROPAGATION DELAY 52 第5 節電容性負載 52 第6 節去耦合DECOUPLING 53 第7 節 TRACE 之長度 54 第8 節阻抗匹配-反射 54 第9 節計算TRACE 之長度 55 第10 節佈線層ROUTING LAYERS 59 第11 節護衛路徑/並聯路徑 62 第12 節串音CROSSTALK 66 第13 節 TRACE TERMINATION 68 第14 節計算去耦合電容值 72 第15 節 COMPONENTS 元件 74 第16 節 TRACE 之分隔及3-W 法則 75 第5 章輸出入及內部連線 77 第1 節分割PARTITIONING 77 第2 節隔離及分割（壕溝） 79 第3 節濾波及接地 83 第4 節區域網路之I/O LAYOUT 87 第5 節 VIDEO 視訊區 90 第6 節 AUDIO 音訊區 92 第7 節突波保護 94 第8 節 CREEPAGE 及CLEARANCE 距離 94 第6 章靜電放電保護 96 第1 節基本概念BASICS 96 第7 章主板及附屬卡 102 第1 節基本BASICS 102 第2 節路徑及分割 103 第3 節 BACKPLANE 之結構 104 第4 節內部連接 109 第5 節機構 110 第6 節信號佈線 110 第7 節 TRACE 之長度與信號之終端 111 第8 節串音 111 第9 節地迴路之控制 112 第10 節在BACKPLANE 之接地破裂區間 113 第8 章額外的設計技術 115 第1 節轉彎角之佈線 115 第2 節如何選擇FERRITE 元件 116 第3 節散熱片之接地 118 第4 節鋰電池電路 121 第5 節 BNC 連接器 121 第6 節 FILM 基板底片層 123 ...展开收缩

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