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上传时间: 2018-02-05
详细说明： 第1章 印制电路板与Protel概述 .................................................................................... ‐ 3 ‐ 第2章 原理图设计 ............................................................................................................ ‐ 5 ‐ 2.1 原理图设计步骤： ............................................................................................. ‐ 5 ‐ 2.2 原理图设计具体操作流程 ................................................................................. ‐ 5 ‐ 第3章 原理图库的建立 ............................................................. ..................................... ‐ 16 ‐ 3.1 原理图库概述 ..................................................................................................... ‐ 16 ‐ 3.2 编辑和建立元件库 ............................................................................................ ‐ 16 ‐ 第4章 创建PCB元器件封装 ....................................................................................... ‐ 22 ‐ 4.1元器件封装概述 .................................................................................................. ‐ 22 ‐ 4.2 创建封装库大体流程 ......................................................................................... ‐ 23 ‐ 4.3 绘制PCB封装库具体步骤和操作 .................................................................... ‐ 23 ‐ 第五章 PCB设计 ............................................................................................................ ‐ 34 ‐ 5.1 重要的概念和规则 ............................................................................................. ‐ 34 ‐ 5.2 PCB设计流程 ................................................................................................... ‐ 35 ‐ 5.3详细设计步骤和操作 .......................................................................................... ‐ 35 ‐ 5.4电路板的打印输出 .............................................................................................. ‐ 42 ‐ 第6章 实训项目 .............................................................................................................. ‐ 48 ‐ 6.1 任务分析 ............................................................................................................. ‐ 48 ‐ 6.2 任务实施 ............................................................................................................. ‐ 51 ‐ 6.3 利用热转印技术制作印制电路板 ..................................................................... ‐ 84 ‐ ...展开收缩
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