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上传时间: 2010-01-06
详细说明： SMT 技术 有助于对技术的总结提升 如： 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃; 2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1; 7. 锡膏的取用原则是先进先出; 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌; 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸; 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术; 11. ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电; 12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分,此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzledata; Part data;
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