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Semi-Flex工艺技术研究总结.pdf
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上传时间: 2019-05-16
详细说明： 半柔性印刷电路板（Semi-Flex PCB），是在标准的硬板加工过程中结合入控深铣削加工或刚挠板加 工技术（铣开盖或开通窗等）获得的一种用于静态弯折领域的 PCB，常采用非对称的叠层结构，只适用 于受静态应力的安装过程。通常，在一些应用场合中并不需要持续动态地弯折，比如只在安装、返工和 维修时需要进行有限次地弯折，采用常规的刚挠结合板显然“大材小用”且成本过高，此时采用具有一定 弯折能力的半柔性板即可满足要求
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