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文件名称: 电子元器件封装大全,附有详细尺寸.zip
  所属分类: 嵌入式
  开发工具:
  文件大小: 11mb
  下载次数: 0
  上传时间: 2019-06-03
  提 供 者: weixin_********
 详细说明: 电子元器件封装大全,附有详细尺寸常用元件封装尺寸   对于晶体管,那就直劫复它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5 ,TO-46,TO-92A等都可以,   对于罕用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。   值德我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集极);同样的 ,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。
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