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上传时间: 2019-07-15
详细说明：元件封装，附带3D模型Axial 轴状的封装（电阻的封装）
AGP （Accelerate raphical Port） 加速图形接口
AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡
B
BGA（Ball Grid Array）
球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)
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