文件名称:
AMBA总线协议关键模块设计与验证研究.pdf
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上传时间: 2019-07-23
详细说明： 集成电路技术近年来的迅速发展，电路的规模和设计的复杂度不断增加，市 场的竞争程度也同趋激烈，产品投放时间越来越短，这些因素对设计者和设计工 具都提出了更新更高的要求。因此集成电路向系统级芯片的转变不仅仅是一种概 念上的突破，同时也是信息技术发展的必然产物和结果。传统的设计方法，如基 于时序的设计，基于模块的设计都已经不能满足系统级芯片的设计要求。 目自矿，数字电路设计已经从传统的SSI(Small Scale Integration)、MSI(MediuIll Scale Integration)到现在的LSI(Large Scale Inte擎ation)VLSI(Very Large Scale Integration)。发展趋势是把整个系 统集成在一个芯片内，即所谓的SOC(System On Chip)。SOC设计以IP的设计复用和功能组装、整合来完成。随着以IP核复 用为基础的SoC设计技术的发展，如何有效地对众多IP供应商提供IP核，在实 际设计时进行有效互联的问题日益受到重视。为了使IP核集成更快速、更方便， 缩短进入市场的时问，迫切需要一种标准的互联方案。在这样的背景下，产生了 多种用于IP核互联的片上总线标准。
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