文件名称:
IPC+2252射频微波电路板设计指南
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上传时间: 2010-01-28
详细说明： IPC+2252射频微波电路板设计指南 概述(GENERAL)............................................................................................. 1.1 目的(Purpose)........................................................................................ 1.2 范围(Scope)........................................................................................... 1.3 术语和定义(Terms and Definitions)..................................................... 应用文档(Application Documents)................................................................. 2.1 国际互联与封装协会( IPC).................................................................. 2.2 美国测试与材料协会(American Society for Testing and Materials)... 2.3 汽车工程师协会(Society of Automotive Engineers)............................ 2.4 美国机械工程师协会(American Society of Mechanical Engineers)... 2.5 国际标准化组织(International Organization for Standardization)....... 2.6 参考文档(Reference Information)........................................................ 设计考虑(DESIGN CONSIDERATIONS)...................................................... 3.1 最初输入(Initial Input).......................................................................... 3.2 设计方案(Design Options).................................................................... 3.3 传输线类型，材料和元件(Transmission Line Type, Materials, and C 3.4 电气设计(Electrical Design)................................................................. 3.5 机械设计(Mechanical Design).............................................................. 3.6 设计预审(Preliminary Design Review)................................................ 3.7 电路实验板(Breadboard)...................................................................... 3.8 原型(Prototype)..................................................................................... 3.9 文件编制(Documentation).................................................................... 3.10 最终设计评审(Final Design Review)................................................. 文档要求(DOCUMENTATION REQUIREMENTS)..................................... 4.1 产品特性列表(Design Features Listing).............................................. 4.2 原图(Master Drawing).......................................................................... 4.3 原始图形(Master Pattern)..................................................................... 材料(MATERIALS)......................................................................................... 5.1 微波印制电路板材料(Microwave Printed Circuit Board Materials)... 5.1.1 基材选择(Substrate Selection)................................................... 5.1.1.1 相对介电常数(Relative Permittivity)............................. 5.1.1.2 损耗正切(Loss Tangent)................................................. 5.1.1.3 厚度(Thickness).............................................................. ...展开收缩
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