文件名称:
行业龙头公司深度研报5G散热医疗.rar
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上传时间: 2019-09-19
详细说明： 由于技术成熟，且价格较便宜，目前多数智能手机的散热方案是采用石墨片。随着5G的发展，5G 芯片 的计算能力要比现有的 4G 芯片高至少 5 倍，功耗大约高出2.5 倍； 此外，5G 和无线充电对信号传输的要求更高，而金属背板对信号屏蔽的缺陷将被放大，预计 5G 手机 不再采用金属背板设计，原有的石墨加金属背板散热技术面临重大挑战； 随着 AI 技术和 AR 应用增加，手机运算速度及数据处理能力持续提升，手机发热量也持续增加。因 此，5G 手机预计将更多地采用散热管或均热板等新型散热方式。 更多免费研报请添加VX : ldd00101，备注CSDN哦
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