文件名称:
德州仪器TMP006采用超小型芯片级封装的红外热电堆传感器.pdf
开发工具:
文件大小: 1mb
下载次数: 0
上传时间: 2019-09-24
详细说明： 德州仪器TMP006采用超小型芯片级封装的红外热电堆传感器pdf,德州仪器TMP006采用超小型芯片级封装的红外热电堆传感器根据 TI 在 MEMS 技术方面的专业经验开发获得，是首款新型超小尺寸、低功耗且低成本的被动红外温度传感器 与现有解决方案相比，其功耗要低 90%，而尺寸却要小超过 95%，实现了全新市场及应用中的非接触式温度测量。
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