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上传时间: 2010-02-20
详细说明： 随着超大规模集成电路技术的发展，芯片规模己从万门集成发展到现在的百万门、千万门集成；设计周期从以前的18个月缩短到目前的6个月甚至更短，因此IC设计的复杂度大大上升，设计的任务变得更加艰巨。同时IC制造的特征尺寸己达到0.1微米，芯片集成度已至G规模，可以将整个系统集成到一个芯片，因此今天的IC正向SOC的方向转变[1]。另外，IC的更新换代加快，设计升级的周期缩短，以前的单元库远远不能满足复杂电路对设计的要求，IC设计的开发已成为集成芯片市场扩大的“瓶颈”。在这种IC的几何尺寸变得越来越小、集成密度越来越高、集成的功能越来越强、开发周期越来越短的情况下，开发可重复利用的基本电路功能模块的方法，即IP应运而生。简单地说，IP是指在电子设计中预先开发的用于SOC设计的可复用功能模块，系统设计者进行一个复杂设计的过程很像以前构造一块PCB一样，从市场上采购IP功能模块，然后在一块芯片上有效集成，从而构成一个功能强大的系统，即SOC。
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