文件名称:
MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究和发展.pdf
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上传时间: 2020-03-15
详细说明：介绍了倒装焊接技术在MEMS压阻式压力传感器封装领域的优势和目前研制的压力敏
感芯片的倒装焊的关键技术。根据封装结构设计和基板材料的不同，详细论述了国内外MEMS压
阻式压力传感器倒装焊技术的研究成果。最后总结了MEMS压力传感器倒装焊技术的发展前景和
所面临的挑战。
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