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降温过程中温度和压力的变化率对金属键合的影响
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文件大小: 343kb
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上传时间: 2020-03-04
详细说明：降温过程中温度和压力的变化率对金属键合的影响，李永亮，申人升，以金（Au）为键合层，利用晶圆键合机将氮化镓（GaN）基发光二极管（LED）外延片和硅（Si）衬底进行键合。通过测量键合前后样品的弯�
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