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上传时间: 2019-10-19
详细说明:CX8822是一款输入耐压可达33V,并且能够实现精确恒压以及恒流的降压型DC-DC转换器
CX8822内置50mΩ High-side PMOS以及30mΩ Low-side NMOS,可支持3A持续输出电流
CX8822具备高性能的负载响应以及输入电压响应能力,同时精确的恒压和恒流控制环路实现极小的负载调整率和线性调整率
CX8822无需外部补偿,可以依靠自身内置稳定环路实现恒流以及恒压控制,同时具备线缆压降补偿功能
CX8822是一款应用极简,性能卓越,稳定可靠的恒压恒流降压型DC-DC转换器
特点
- 高性价比车载充电器方案
- 输入耐压可达35V
- 内置50mΩ High-sid深圳市诚芯微科技有限公司
SHENZHEN CHENGXINWEI TECHNOLOGY CO.. LTD
cX8822/5V3.5 A CC/CV DC-DC同步降压lc
引脚定义
脚位名称
说明
VOUT
8GND
VoT输出电压检测输入
ISEN [2
毅a21输出电检测入
IC
6SW
vin
5Sw
电源输入脚,并一个100UF/50V电解电容和
ⅥIN个1UF/50V贴片电容到地,这两个电容尽量靠近
SOP.
VIN脚却
CX8822
5,6
SW
廾关
GND
地
典型应用
UH
5V3A
56
8V-36V
28mR
0
GND
GND
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第3吹共8臾
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cX8822/5V3.5 A CC/CV DC-DC同步降压lc
原理框图
Low-side
PMOS
Soft
Start
Bandgap
High-side viN-1oV High-side
10V
Regulato
Regulator
Driver
1V
Compare
Protection
Protection
(MIN
140℃)
EA
PWM
System
Logic
Cahle
C
∑
Oscillator
Short
NMOS
VOUT
Protection
Low-side
2. 2v Compare
Driver
10k9
GAD
额定电气参数(atTA=25°C)
电气特征
条件
条件
单位
输入到地
0.3to36
开关到地
0.3to36
输出电流检测到地
0.3to+20
结与环境热阻
105
℃/W
工作温度
40to150
储存温度
55to150
焊接温度(焊接10秒)
260
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第4共8臾
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规格参数
电气特征
符号
条件
最小典型最大单位
输入电压
VIN
V
欠压锁定
UVLO
7.2
V
欠压延迟
0.30.50.8V
静态电流
V=1.5V,强制关
1500
断
待机电流
无负载
输出电压
5.035.15.17V
输出过压保护
OVP
内部定义
6.2
开关频率
CX822I0=200mA120135150KH
最大占空比
100
%
最小导通时间
350
ns
ISEN参考电压
ISEN
VyoT 25VVOUT<5V
86
98100m
电缆补偿
Vout -5IV
VIsEN-VYour 93mV
0.150.200.25
ISEN VOUT
输出短路电压
OUT-Short
2
2.22.5V
High- side
45
50
60
m
功率MOS
T1-25℃
Low-Side
25
30
37
m
热关闭温度
l40
C
热关闭滞后
30
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第5共8臾
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93
OUTPUT
rseN
恒定电流输出在输岀电压大于2.5V时有效,当负载太重导致输出电压低于2.5V时,CX8822将进入短路保扩模
短路保护
当由于负载太重,输出电压输岀降至2.5V以下时,CX882进入短路保扩模。短路保护模式下,CX⑧ξ2工作频
率降至正常频率1/3。如果输出持续lnS仍未升至2.5V以上,CX8822会停止输出,等待32mS后重新启动。
线缆电压补偿
CX882內部补偿电压范围0.15V-0.25V
过热保护
当CX8822检测芯片内部温度达到140度时则停止输出,当温度下降至115度以下时再次恢复输出。
输入过压保护
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第6共8臾
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当CX8822检测到输入电压高于32V,芯片停止工作;当检测到输入电压低于30V,芯片重新开始工作。
封装尺寸
SOP-8L
DETAIL A
7°(4X)
DETAIL A
符号
毫米
英寸
匚最小典型最大最小典型最大
1.75
0.069
0.1
1.25
0.049
0.1
0.2
0.0075
0.008
0.01
ADEHLbey
4.7
4.9
0.193
9
4.1
0.146
0.154
0.161
6
6.2
0.228
0.2360.24
0.015
0.31
0.41
0.51
0.012
0.016
0.02
1. 27 BSC
0.050BSC
0.004
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第7共8臾
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包装信息
D
封装
宽度(W)
间距(P)卷简直径(D)
数量
SOP-8L
12.0±0.mm
8.0±0.1mm
330±mm
注:载体带尺寸,卷筒尺寸和最小包装量(数量根据生产包装而定)
资料内容,随产品的改进,可能会有未经预告而更改。
本资料所记载设计图等因第者的业所有权而引发之诸问题,本公司不承担其责任。另外,应用电路示例为产品之代表性
应用说明,非俣证批量生产之设计。
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●尽管本公司_向致力丁提高质量与可靠性,但是半导体产品有可能按照某种概率发生故障或错误工作。为防止因故障或错误
动作而产生人身事故、火灾事故、社会性损害等,请充分留心冗余设计、火势蔓廷对策设计、防上错误动作设计等安全设计。
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第8共8臾
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