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上传时间: 2019-10-14
详细说明：虚焊检测分析 Xray检查BGA缺点
印制电路板的成本增加
焊后检测困难,返修困难
对潮湿很敏感
SEIENSCOPE
California,U.S.A善思科技(国际)
焊接品质优良的BGA焊球(图一)
可看到“ Dark Ring
焊锡膏有良好¨ wetting
说明∶焊锡膏完全熔融并且完全 wetting(润湿)电路板,形成¨DarκRing”效果。
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Cal i fornia,U.S.A善思科技(国际)
二焊接品质一般的BGA焊球(图二)
看不到 Dark ring”
焊锡膏没有“ wetting”
说明:焊球大小正常,说明焊锡膏完全熔融,但看不到¨ Dark Ring”,说明焊
锡膏没有 wetting(润湿)电路板,所以没有形成“ Dark Ring"效果
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California,U.S.A善思科技(国际)
三焊接品质不佳的BGA焊球
A焊球明显偏小
焊球明显偏小,四周发虚
OPEN
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California,U.S.A善思科技(国际)
三焊接品质不佳的BGA焊球
B焊球明显備大,且看不到“ Dark Ring
焊球明显備大
OPEN
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优良焊接质量BGA的判定方法
BGA本体
的焊接环
锡球与PAD
的焊接环
图
图二
图一:运用ⅥEW-X的2检测,可以明显看到BGA焊球中间有一圈颜色较深的“Dark
Ring”;表明此BG∧焊球的焊接质量非常好。
注:图一的“ Dark Ring",即图二黄色虚线与红色虚线二者之间的区域
图二:黄色虚线与红色虚线之间形成的“ Dark ring”区域,是焊锡膏完全熔融后,BGA
焊球与P∽B的焊盘焊接良好,且焊锡膏对βCB焊盘有良好的“ wetting”即润湿效
果,而形成的图形效果。
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切片分析BGA的
Open理论
錫膏基本融化
錫膏完全融化
錫膏未融化
焊接狀況一般
焊接狀況最佳
焊接狀況極差
空焊)
SEIENSCOPE
切片分析
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八2
Dar素 er HiN
口 aretIno
NG
代表最右侧的锡球焊点NG
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