手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板

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详细说明：手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.焊接时,不能用力按压烙铁,否则,焊盘和炵铁头会受到损坏. 5.电容,电阻的点焊方法 a.预加锡:在焊盘一边加少量焊锡 b.定位:用镊子将组件放在正确位置 C,检査:确定组件放正并紧贴PB板(组件要对称放在两个焊盘中间) d.预熱:预热时烙铁头不要使焊锡接触到烙铁头 e.冷却:在焊接冷却阶段不要移动组件 6.IC集成块的拉焊方法 a.注意:焊锡充淸整个焊盘,管腿后面也应有焊锡,芯片应紧贴PCB板,加热时间不能过长,拉焊时,烙铁头要接地 b.了解表面贴装(SⅧ)组件检验标准,表面贴装(SM)组件不良焊点的类及其产生原因表面贴装组件SM贴装问题描述名称问题描述组件丢失材料明细表中规定使用的组件上丢失组件错误指贴装程序中规定使用的组件因某种原因而误装其它组件贴装错误指组件偏移很大,以致组件之间的间隔小于0.3毫米,或者,留在焊盘上的组件极端小于其宽度的5%的情況 2.组件侧立亦属此列,应予拒收无焊膏指丢失焊膏而没有形成组件极端与焊盘的焊接焊桥」指在相邻的管腿或焊益间由焊膏成的桥状连接,它会引起导体的短路焊接不良指焊接范围超过组件可焊区域的50%时,可接受即焊膏宽度同时占组件和焊盘的 50%,最小限度也要占其厚度的50%否则,属组件焊接不良,应子拒收,或者,当焊接范围大于焊盘的50%,且焊接明显吋,为接受,否则,属线路板焊接不良,应予拒收组件机械性组件不能有较大的缺损和裂痕,任何导致组件电极暴的刻痕和破裂都要拒收,横伤损伤小于其高度或宽度的25%,以及长度的50%时可接受,否则,拒收多余组件因贴装震动等某种原因造成某一区域内出现额外的多余组件时,应子拒收共8頁,第3頁安徽枕子种技有的公司接培动于册注意:工作中应及时注意自我保护,不要穿短裙,短裤、并戴手套以免烫伤 7.完美焊点标准:表面光滑亮溍,焊惕充满整个焊盘,焊点高度为为无件高度的一半, 并形成一个内凹的弧度四不良焊点的种类: 1.手工焊接 a.焊桥/虚焊 b.焊盘掉/歪 C.毛刺/泂焊-—锡毛刺产生的原因是焊锡加热时间过长,烙铁头移动的方向不对 d.焊锡多/少 e.焊锡球/残留 f.干/冷焊点 g.组件倾斜/饭损 h.管腿歪/翘起 i.焊锡不浸润 j组件丢失 k.组件错误 1.贴装错误 m.无焊膏 n.焊桥 o.焊接不良 D.组件机械性损伤五注意事项: a.注意组件极性 b.表面贴装组件应紧贴PB板 c.绝缘空间应无毛刺,无焊锡球及多余的金属片残留. d.相同形状的组件有可能内部功能不同,不要混淆. e.使用烙铁焊接组件和用热吹风枪吹下组件时,避免影响被焊组件冑围的其它组件. f.焊接后清洁板面. g.工作台光线充足六用于分辨组件类别的大写字母 R-电阻C电容D-二极管 U-集成电路 RZ/L-电感 Q三极管 J-接插件七手工焊锡技朮要点: 作为一种操作技术,手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握,但是遵循基本的原则,学习前人积累的经验,运用正确的方法,可以事半功愔地掌握操作技术,以下各点对学习焊接技术是必不可少的共8頁,第4頁安徽枕子种技有的公司接培动于册 1.锡焊基本条件 a.焊件可焊性不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的,只有一部分金属有较好可焊性(严格的说应该是可以锡焊的性质),才能用锡焊迮接.一般铜及其合金,金,银,锌,镍等具有较好可焊性,而铝,不锈钢,铸铁等可焊性很差,一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊. b.焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影晌焊锡质量,特别是某些杂质含量,例如锌, 铝,镉等,即使是0.001%的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性,降低焊接质量. 再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴,这个道理是显而易见的 C.焊点设计合理合理的焊点几何形状,对保证锡焊的质量至关重要,如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一()的接头设计则有很大改善图二表示印制板上通孔安装组件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响 s不推图一惕焊接点谩计 u)问合置 tb)间除过小,菇轻图二焊盘孔与引线闻隙影响焊接质量 2.锡焊要点以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适月性. a.掌捧好加热时间锡焊时可以采用不冋的加热速度,例如烙铁以形状不良,用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求.在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的,这是因为 (1)焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化 (2)印制板,塑料等材料受热过多会变形变质. (3)元器件受热后性能变化甚至失效结论:时间越短越好. b.保持合适的温度如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点,则会带来另一方面的问题:焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效;焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥;由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象结论:保持烙铁头在合理的温度范冏.一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度髙50℃ 共8頁,第5頁安徽枕子种技有的公司接培动于册较为适宜.理想的状态是较低的温度下缩短加热时间,尽管这是矛盾的,但在实际操作中我们可以通过操作于法获得令人满意的解决方法 c.用烙铁头对焊志施力是有害的烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积,用烙铁对焊点加力对加热是徒屴的.很多情况下会造成被焊件的损伤,例如电位器,开关,接插件的焊接点往往都是固定在料构件上,加丿的结果容易造成原件失效. 锡焊操作要领 a.焊件表面处理手工烙铁焊接中遇釗的焊件是各和各样的电子零件和导线,除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子组件,一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹,油污,灰尘等影响焊接质量的杂质.手工操作中常用机械刮磨和酒精,丙酮擦洗等简单易行的方法 b.预焊预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿,一般也称为镀锡,上锡,糖锡等.称预焊是准确的,因为其过稈合机珅都是锡焊的全过程—一焊料泂湿焊件表面,靠金属的扩散形宬结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡.预焊并非锡焊不可缺少的操作,但对手工烙铁焊接特別是维修,调试,硏制工作几乎可以说是必不可少的 C.保持烙铁头的清洁因为焊接时烙铁头长期处于高温状态,又接触焊剂等受热分解的物质,其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质,这些杂质几乎形成隔热层,使烙铁头失去加热作用.因此要随时在烙铁架上蹭去杂质.用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头,也是常用的方法. d焊锡量要合适过量的焊锡不但亳无必要地消耗了较贵的锡,而且增加了焊接时间,相应降低了工作速度.更为严重的是在高密度的电路中,过量的锡很容易造成不易察觉的短路.但是焊锡过少不能形成牢固的结合,降低焊点强度,特別是在板上焊导线时,焊锡不足往往造成导线脱落. e.焊件要牢固在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动,特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝凹再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程,根据结晶理论,在结晶期间受到外力(焊件移动〕会改变结晶条件,导致品体粗大,造成所谓“冷焊”.外观现像是表面无光泽呈昱渣状;焊点内部结构疏松,容易有气隙和饔隙,造成焊点强度降低,导电性能差.因此,在焊锡凝固前一定要保持焊件静止,实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定,或使用可靠的夹持措施 f.烙铁撤离有讲究烙铁处埋要及时,而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系.不同撒离方向对焊料的影响.撤烙铁时轻轻旋转一下,可保持焊点适当的焊料,这需要在实际操作中伾会八焊接原理及焊接工具: .焊接原理共8頁,第6頁安徽枕子种技有的公司接培动于册目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术.锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料在一定温度下炟锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸闫募,熔流态的锡焊料借助于乇细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能锡焊接的条件是: 焊件表面应是消涪的,汕垢、锈斑都会影响焊接;能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性, 对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后再行焊妾;要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的, 但温度也不可过高,过高时容易形成氧化摸而影响焊接质量. 2.电烙铁手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有1W、硎W、35w……300W多种,主要根据焊件大小来决定.一般元器件的焊接以Σ内热式电烙铁为宜:焊接集成电路及易损元器件时可以釆用储能式电烙铁焊接大焊件时可用150wW^300W大功率外热式电烙铁.小功率电烙铁的烙铁头温度一般在 30400℃之间烙铁头一股采用紫铜材料制造.为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经电镀处理,有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成.新的烙铁头在正式焊接前应宄进行镀锡处理.方法是将烙铁头用细纱纸打干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物〔例如木板)上反复研霽,使烙铁头各个面全部镀锡.若使用时间很长,烙铁头已绎氧化发生时, 要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出紫铜的光亮后用同新烙铁头镀锡的方法一样进行处理.当仅使用一把电烙铁时,可以利用烙铁头插人烙铁芯深浅不同的方法调节烙铁头的温度.烙铁头从烙铁芯拉出的越长,烙铁头的温度相对越低,反之温度就越高.也可以利用更换烙铁头的大小及形状来达到调节烙铁头温度的目的.烙铁头越细,温度越髙:烙铁头越粗,相对温度越低根据所焊組件种类可以选择适当形状的烙铁头.烙铁头的顶端形状有圆锥形、斜面椭圆形及凿形等多种焊小焊点可以采用圆锥形的,焊较大焊点可以采用凿形或圆柱形的还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构构成的.在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁. 3.焊锡与焊剂焊锡是焊接的主要用料。焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金,不同的锡铅比例焊锡的熔温度不同,一般为180ˆ230℃.手工焊接中最适合使用的是管状焊锡丝,焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂,使用起来异常方便管状焊锡丝有0.5、0.8、1.0、1.5…等多种规格,可以方便地选用焊剂又称助焊剂,是一种在受热后能对施焊金属表面起清洁及保护作用的材料.空气中的金属表面狠容易生成氧化膜,这种氧化膜能阻止焊锡对焊接金属的浸润作用.适当地使用助焊剂可以去除氫化膜,使焊接质量更可靠,焊点表面更光滑、圆润焊剂有无机系列、有机系列和松香系列三种,其中无机焊剂活性最强,但对金属有强腐蚀作用,电子元器件的焊接中不允许使用.有机焊剂(例如盐酸二乙胶)活性次之,也有轻度腐蚀性.应用最广泛的是松香助焊剂。将松香熔于酒精(1:3)形成"松香水″,焊接在焊点处蘸以少量松香水,就可以达到良好的助焊效果.用量过多或多次焊接,形成黑膜时,松共8頁,第7頁安徽枕子种技有的公司接培动于册香失去助焊作用,需清理干净后再行焊援.对于用松香焊剂难于焊接的金属元器件,可以添加4%左右的盐酸二乙胶或三乙醇胶(6%)至于市场上悄售的各种助焊剂,一定要了解其成分和对元器件的腐蚀作用后,再行使用.切勿盲目使用,以致日后造成对元器件的腐蚀,其后患无穷焊接小知识. 手工扦焊PCB板的问题 a.拉尖( icicling): 是扦料量过多,过多的扦料凝固时成为圆锥形,顶部很尖.拉尖的原因是扦焊性差、传送带温度低、扦料温度低以及烙铁头温度低. b.拉网( webbing): 是扦料粘在金属焊区间的绝缘材料表面上.原因是表面防护材料不合适、层压材料硬化不良、非金属杂质以及扦料糟污染. C.疏松和气孔( pinholes and blowholes) 是焊盘或焊区中扦料中的孔洞,是扦料凝回时由夹留的气体或油造成 d.形成锡球,锡不能散布到整个焊盘?烙铁温度过低,或烙铁头太小;焊盘氧化. 器件识别实物识别电子元器件的实物识别就是实物与器件名称的对应,它是电路板焊接的基础,是保证正确高效的完成焊接的前提。只有熟练的掌握了常用元器件的识别,才可以分清楚元器件的所属种类,才可以准确无误的进行电路板焊姜。电子元器件种类繁多,且每一类又具体可以分为很多种,封装表现形式更是多种多样。所以元器件的识别并非是一朝一夕所能熟练掌握的,它是一个长期累积和总结的过程。元器件的识别不能仅仅停留在外形轮廓上,大多数元器件都是有极性或引脚排列的,只有熟练的掌握了极性或引脚排列的识别,才可以保证电路板焊接的准确、可靠。如图所示,列出了几种常用的电子元器件: DP集成电 5MD电 TO220封装千关船型开电电解电容二极管金属膜电阻且晶体管晶振水泥电阻钽电容共8頁,第8頁

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